电子硅晶圆铁圈是根据客户要求进行非标定做的,其通过激光切割、打磨抛光而,表面进行打孔处理抛光处理,电子硅晶圆铁圈平整度高,固定产品更加的稳固,不会发生偏移走位的问题发生。
SUPSEMI拥有11年的半导体周转存储载具生产经验和优质的上下游供应商渠道管理,所生产的电子硅晶圆铁圈坚固耐用,品质更有保障,可以根据客户生产要求进行非标定制。
电子硅片铁环可根据客户要求定制。它们通过激光切割、抛光和表面钻孔和抛光进行加工。电子硅片铁环具有高平面度,在固定产品时更稳定,没有任何偏差或位移问题。
产品编号:DSMTQ12-000-R0
材料:3CR13高合金钢
晶圆框架尺寸(可根据客户生产要求定制):
SUPSEMI在半导体周转存储车生产和高质量上下游供应商渠道管理方面拥有11年的经验。SUPSEMI生产的电子硅片铁环坚固耐用,质量有保障,可根据客户生产要求定制。
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