6寸DIE SAW加工提篮

产品编号：DSF20K06-000-R0

DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。

DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务，它采用6061铝型材进行精密加工而成，产品整体牢固耐用，平整度≤0.05mm，完全符合国内外主流设备的技术要求，表面再进行氧化处理，让6寸DIE SAW加工提篮更加的耐磨损，而且表面槽内光滑无毛刺，不卡料，可以更好的保护产品每一片切割好的wafer。

6寸DIE SAW加工提篮参数：

产品编号：DSF20K06-000-R0

材质：6061铝型材

尺寸：215*212*146 mm

重量≈1.9 kg

起始位：12.5 mm

氧化工艺：表面阳极喷砂处理

平整度≤0.05mm

包装方式：纸箱+木架包装

可根据客户要求进行非标定制