产品名称:手动晶圆层压机|半导体涂层用精密晶圆薄膜涂布机
产品型号:TM600
产品描述:TM系列专为切割前的晶圆(片)、QFN、玻璃、基板和其他材料的层压工艺而设计。配备精密导轨和进口温控系统,整体性能稳定,操作方便快捷。
产品描述
TM系列专为切割前的晶圆(切片)、QFN、玻璃、基板和其他材料的层压工艺而设计。配备精密导轨和进口温控系统,整体性能稳定,操作方便快捷。
产品特征
1.适用于蓝色薄膜、UV薄膜、PET基材薄膜等单层/双层薄膜。
2.与MODTF2系列框架兼容。
3.防静电特氟龙处理工作板有效保护芯片。
4.工作板具有加热功能,增强薄膜的附着力。
5.工作板高度有弹性,可容纳不同厚度的产品。
6.滚筒压力可通过调节气压进行调节,确保数字显示的恒定控制。
7.配备圆刀和横切刀,使用进口刀片,使用寿命更长。
8.铰链盖由液压弹簧支撑,操作轻松安全。
产品参数
名称 | 手动晶圆贴膜机 |
型号 | TM600 |
主要参数 | 1.额定电源:交流220V,50Hz 2.额定功率:0.7Kw 3.适用尺寸:6英寸及以下 4.层压误差:±1mm 5.压缩空气:0.5-0.7Mpa 6.风量:≤46L/min 7.薄膜切割方法:横切或圆形切割 8.尺寸:740 x 350 x 290毫米 9.重量:50公斤 10.适用胶膜:单层蓝色胶膜、双层UV胶膜 11.层压方法:手动 12.工作表面:特氟龙处理,保护工件 13.生产能力:60件/小时(理论值) |
联系人:Bruce Liu
手机:+86-18059149998
电话:+86-18059149998
邮箱:sales@supsemi.com
地址: 福建省龙岩市新罗区西陂街道西山村西陂路89号1幢1402室
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