Si3N4陶瓷基片

主要特性：

- 高强度：Si₃N₄展现出卓越的机械强度，能够承受高应力和冲击。

- 热稳定性：具有优良的热稳定性，适合在高温环境中使用，工作温度可达1200°C。

- 低热膨胀：低热膨胀系数（约为3.0 × 10⁻⁶/K），减少温度变化带来的变形和尺寸变化。

- 电绝缘性：Si₃N₄是良好的电绝缘体，电导率极低，适合用于电子设备。

- 化学稳定性：对大多数酸和碱具有优良的耐腐蚀性，适合在恶劣环境中使用。

应用领域：

1. 半导体器件：用作高温和高频应用的基片。

2. 微电子封装：为半导体器件提供可靠的绝缘和热管理。

3. MEMS组件：用于微机电系统中的传感器和执行器。

4. 散热器：在高功率电子设备中作为散热材料。

5. 隔热层：有效保护敏感组件免受高温影响。