半导体芯片UV解胶机 冷光源LED5英寸UV解胶机

在生产过程中，当使用传统的脱粘机时，UV粘合剂的固化时间通常需要30-40秒，导致脱粘时间较长。

然而，随着新一代SUPSEMI LED UV脱胶机的出现，薄膜的粘合性能和与UV波长的化学反应加速了反应，缩短了固化时间。因此，该系统具有很高的适用性，提供了快速的脱键速度，使其适用于研究和大规模生产。

UV脱胶机的应用：适用于光学透镜、LED、IC、半导体、晶圆芯片、集成电路板和移动硬盘等半导体材料上的UV薄膜的脱胶。

特征：

1.晶圆尺寸：兼容4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆，可定制其他尺寸。

2.用户操作：操作员只需简单地放置或移除工件；所有其他操作都是全自动的。

3.设计紧凑：机器设计紧凑，抽屉式推拉门，操作方便。

4.可定制的夹具：配有用户所需的夹具和夹子。

5.辐照方式：自下而上辐照。

6.LED UV光源：采用进口LED UV光源，低温、环保、无噪音、无辐射，曝光均匀、结构紧凑、能耗低，是半导体行业的理想模式。