品牌:Supsemi
型号:DSF20B12-000-R0
说明:
材质:6061铝型材
尺寸:12英寸(300毫米)
插槽数量:13个插槽
尺寸:389 x 391.4 x 187毫米
重量:4.5公斤
垂直度/平面度:≤0.5mm
阳极氧化工艺:阳极氧化表面处理
12英寸晶圆盒参数(可根据客户要求定制):
产品编号:DSF20B12-000-R0
材质:6061铝型材
尺寸:12英寸(300毫米)
插槽数量:13个插槽
尺寸:389 x 391.4 x 187毫米
重量:4.5公斤
垂直度/平面度:≤0.5mm
阳极氧化工艺:阳极氧化表面处理
应用:满足迪斯科切割和切割设备的技术要求。
这款12英寸的晶圆盒由优质6061铝型材制成,经过切割、CNC精密加工,经过去毛刺和抛光,然后进行阳极氧化表面处理。然后进行组装和激光认证。该产品具有较高的垂直度和平整度,槽的表面光滑无毛刺,在切割、切割和运输过程中为晶片提供了更好的保护,从而降低了损坏的风险。
联系人:Bruce Liu
手机:+86-18059149998
电话:+86-18059149998
邮箱:sales@supsemi.com
地址: 福建省龙岩市新罗区西陂街道西山村西陂路89号1幢1402室
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