产品参数
产品名称:晶圆膨胀环
尺寸:4英寸、5英寸、6英寸、7英寸、8英寸、10英寸
材质:POM+GF(赛钢+玻璃纤维)
用途:用于半导体封装LED芯片固化机
Parameters | ||
尺寸( inches) | 内径 | 外径 |
4 | 103 | 116 |
5 | 122 | 135 |
6 | 141 | 152 |
6 | 139 | 152 |
7 | 172 | 186 |
8 | 195 | 210 |
8 | 197 | 210 |
10 | 227 | 249 |
10 | 240 | 25 7 |
联系人:Bruce Liu
手机:+86-18059149998
电话:+86-18059149998
邮箱:sales@supsemi.com
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