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  • 12寸晶圆存放盒 6063-T5铝型材
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12寸晶圆存放盒 6063-T5铝型材

产品编号:DSF20F12-000-R0

尺寸:12英寸(可根据客户要求进行非标定制)

品牌:SUPSEMI

晶圆做为半导体封装的核心底层材料,它的好坏直接影响到ic电子元件产品的品质和使用寿命,在它切割、划片、研磨的过程中必须要用好的晶圆存放盒保护产品不被碰伤、掉落的问题发生。12寸晶圆存放盒采用优质6063-t5铝合金车材质经过CNC精密加工,表面氧化处理以及蚀刻达标处理,组装检测等工艺制造而成,产品精度高达±0.05mm,完全符合国内外主流的设备技术要求,表面槽内光滑无毛刺使用安全方便快捷,为您企业节省20%的成本,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

12寸晶圆存放盒产品参数

产品编号:DSF20F12-000-R0

材质:6063-T5铝型材

尺寸:12寸

槽数:3槽

尺寸:321*308*92 mm

重量≈5.4 kg

垂直度/平整度≤0.5mm

氧化工艺:表面硬质氧化处理

可根据客户要求进行非标定制

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上一个:扩晶环 下一个:塑料晶圆贴片环

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