产品编号:DSF20F12-000-R0
尺寸:12英寸(可根据客户要求进行非标定制)
品牌:SUPSEMI
晶圆做为半导体封装的核心底层材料,它的好坏直接影响到ic电子元件产品的品质和使用寿命,在它切割、划片、研磨的过程中必须要用好的晶圆存放盒保护产品不被碰伤、掉落的问题发生。12寸晶圆存放盒采用优质6063-t5铝合金车材质经过CNC精密加工,表面氧化处理以及蚀刻达标处理,组装检测等工艺制造而成,产品精度高达±0.05mm,完全符合国内外主流的设备技术要求,表面槽内光滑无毛刺使用安全方便快捷,为您企业节省20%的成本,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
12寸晶圆存放盒产品参数
产品编号:DSF20F12-000-R0
材质:6063-T5铝型材
尺寸:12寸
槽数:3槽
尺寸:321*308*92 mm
重量≈5.4 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工艺:表面硬质氧化处理
可根据客户要求进行非标定制
联系人:Bruce Liu
手机:+86-18059149998
电话:+86-18059149998
邮箱:sales@supsemi.com
地址: 福建省龙岩市新罗区西陂街道西山村西陂路89号1幢1402室
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