QFN封装胶带耐高温

品牌：Supsemi

型号：SUP-QF-513

说明：
QFN芯片封装胶带是一种具有优异附着力和耐高温性的保护胶带，用于固定和保护半导体芯片封装，无残留。

QFN封装胶带是一种具有优异附着力和耐高温性的保护胶带，用于固定和保护半导体芯片封装，无残留。材料和涂层均匀，精度高；

它使用PI基板，具有优异的高温性能和良好的热稳定性。在贴膜和取膜过程中不需要预热；胶带剥离后不会留下任何残留物。产品清洁度高，无污渍和杂质；它是ESD安全的，适用于高端应用。

它应用于半导体芯片的封装过程，如QFN，以固定引线框架并防止封装材料泄漏。该胶带在电子加工过程中提供高温保护，用于各种工艺中的芯片和薄膜的临时固定、遮蔽和精确保护。

产品特征

1.材料和涂层均匀，精度高；

2.采用PI基板，具有优异的高温性能和良好的热稳定性；

3.涂膜和取膜过程中不需要预热；

4.胶带剥离后无残留；

5.产品清洁度高，无污渍和杂质；

6.ESD安全，适用于高端应用。

产品参数