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品牌：Supsemi
型号：BR-350M0Y
说明：
1.用于QFN、BGA和CSP等半导体封装的离型膜。
2.用于大功率陶瓷封装LED和COB Mini LED的液体压缩脱模。
包装用离型膜由超高质量的含氟聚合物通过浇铸工艺制成。它具有低表面能、高熔点、高强度和高伸长率的特点。
这种包装膜适用于半导体和LED行业的封装，解决了封装产品上的刀痕、瑕疵和框架溢出等问题。
产品参数
| 型号 | BR-350M0Y | 抗拉强度（MPa） | 48 |
| 基材 | ETFE | 断裂伸长率（%） | 300 |
| 基材厚度 (μm) | 25/50/60/75 | 连续耐温性（°C） | 160 |
| 表面粗糙度(μm) | ＜0.04 | 阻燃等级 | V0 |
（注意：使用前，应彻底清洁模具，并采用真空成型，以确保与模具正确配合。）
产品描述
1.各种材料表面具有出色的脱模性能。
2.高温下的高抗拉强度和伸长率，可与高度变化较大的复杂模具精确匹配。
3.熔点260°C，可在160°C下长期运行。
4.提供光泽和哑光饰面，以满足最终产品的各种表面要求。
5.有效解决塑料密封过程中的溢出问题。
产品适用性
1.用于QFN、BGA和CSP等半导体封装的离型膜。
2.用于大功率陶瓷封装LED和COB Mini LED的液体压缩脱模。
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