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半导体晶圆 撕膜胶带半导体晶圆 撕膜胶带半导体晶圆 撕膜胶带

半导体晶圆 撕膜胶带

品牌:Supsemi

型号:F914WT,E1-F921K

说明:
晶圆剥离胶带是一种由PET基材制成的胶带。它的背面有一个剥离层,正面有一个橡胶粘合剂层。

该胶带具有高剥离强度、对PE和PVC的优异粘附性以及出色的耐温性。

晶圆剥离胶带是一种由PET基材制成的胶带。它的背面有一个剥离层,正面有一个橡胶粘合剂层。该胶带具有高剥离强度、对PE和PVC的优异粘附性以及出色的耐温性。

它可用于去除各种硅片、玻璃和研磨带,也可用于剥离其他临时胶带。

产品参数

型号F914WTE1-F921K
材质PET
PET
基板厚度(μm)
5038
总厚度(μm)8065

胶水

rubberAcrylic
表面电阻(欧姆)/10^10
剥离强度≥17≥18
耐温性100℃*10min室温
颜色
透明灰色透明

产品详情:

1.瞬间粘合强度高,易于去除。

2.防静电性能。

3.高温去皮无残留。

Wafer De-taping stripping Tape

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