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  • 按键式UV解胶机 晶圆解胶机 UV膜去粘性 电子芯片脱胶UVLED灯
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按键式UV解胶机 晶圆解胶机 UV膜去粘性 电子芯片脱胶UVLED灯

品牌:SupSemi

型号:SUP-MX200、SUP-MX300

产品描述:用于去除晶圆粘合剂的按钮控制UV脱胶机

参数

型号SUP-MX200 、SUP-MX300功率

650W(SUP-MX200)/

 950W(SUP-MX300)

工作电压AC 220V, 50Hz (110Voptional)控制方式Button control
寿命
>20,000 hours存储环境15°C - 25°C
操作环境-10°C - 50°C紫外线强度
>400 mW/cm² 
发射角60 degrees发射面积
310mm × 310mm
单灯电源
3W兼容晶圆尺寸

6-inch/ 8-inch

/10-inch/12-inch

波长365nm

UV Wafer De-bonding Equipment.jpg

UV Wafer De-bonding Machine.jpg

UV Wafer Dissolution Equipment.jpg

UV Wafer Strip System.jpg

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