元素符号:铜铝靶材(CuAl)
CAS:[不适用]
型号:Sup-CuAl
纯度:4N,3N5,3N
形状:圆形
厚度:(可定制)
直径:(可定制)
(注:纯度、形状、厚度和尺寸均可定制)
镍铝合金靶材产品详情:
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Purity (%) | Shape | Manufacturing process | Max. Size |
99.9%,99.95%,99.99% | Plane target, Cylindrical target, Custom-shaped target | Vacuum Melting,PM | Customized |
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铝铜溅射靶材是一种重要的薄膜沉积材料,广泛应用于半导体和微电子领域。其优异的物理化学性能使其成为金属互连、电极材料以及其他薄膜应用的理想选择。
物理化学性能:
优异的导电性: 铝铜合金具有极高的电导率,确保电流高效传输,满足高频高速电子器件的需求。其电导率大小取决于合金成分比例,通常高于纯铝。
良好的导热性: 有助于快速散热,提高器件的可靠性和稳定性,尤其在高功率应用中至关重要。导热率同样取决于合金成分。
较好的耐腐蚀性: 在特定环境下表现出一定的耐腐蚀性,但具体耐腐蚀性取决于合金成分和环境条件。通常需要根据实际应用选择合适的合金比例。
良好的机械性能: 具有足够的强度和韧性,能够承受溅射过程中的机械应力,保证靶材的使用寿命。
可控的薄膜特性: 通过调整铝铜合金的成分比例,可以精确控制溅射沉积薄膜的电阻率、晶粒尺寸、表面粗糙度等特性,满足不同应用的需求。
参数:
铝铜靶材的参数会因制造商和具体应用而异,但通常包括以下方面:
成分比例: 铝和铜的比例会影响其物理化学性能,例如电导率、导热率和耐腐蚀性。常见的比例包括Al-Cu (90/10), Al-Cu (80/20) 等。
纯度: 靶材的纯度直接影响薄膜的质量和性能,通常要求高纯度。
尺寸和形状: 根据应用需求,可以定制不同尺寸和形状的靶材,例如圆形、矩形等。
厚度: 靶材的厚度会影响溅射速率和使用寿命。
表面粗糙度: 影响薄膜质量,通常要求较低的表面粗糙度。
应用领域:
集成电路制造: 作为金属互连层,连接芯片的不同部分,保证信号的高效传输。
半导体器件: 用作电极材料,例如在晶体管、二极管等器件中。
薄膜太阳能电池: 用于制造高效的薄膜太阳能电池。
其他电子器件: 在各种电子器件中用作导电层或电极材料。
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