高纯实验室铜靶材（Cu）

铜（Cu）是一种红色金属，以其优良的导电性、导热性和耐腐蚀性而闻名。铜靶材在多个工业领域中得到广泛应用，尤其是在半导体、电子和光电行业。

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主要特性

优良的导电性：铜是导电性最好的金属之一，广泛用于电气互连和导体材料。

良好的导热性：铜的热导率约为401 W/m·K，适合用于需要高效散热的应用。

耐腐蚀性：铜在多种环境中具有良好的耐腐蚀性，尤其是在空气和水中形成的保护氧化层能有效防止进一步腐蚀。

易加工性：铜易于成形和焊接，适合多种制造工艺。

铜的物理和化学性能

密度：铜的密度约为8.96 g/cm³，赋予其良好的耐用性。

熔点：铜的熔点约为1085 °C（1985 °F），使其在高温条件下保持稳定。

沸点：铜的沸点约为2562 °C（4644 °F），表明其在高温应用中的稳定性。

反应性：铜相对不活泼，容易抵抗腐蚀，但在某些条件下会与氧、硫和卤素反应。

合金形成：铜能够与其他金属形成合金，如黄铜（与锌）和青铜（与锡），以增强其机械性能和耐腐蚀性。

铜靶材的主要用途

半导体制造：铜靶材用于薄膜沉积过程，作为电极和导电层，确保半导体器件的电气性能和稳定性。

PVD涂层：在物理气相沉积（PVD）工艺中，铜靶材用于形成导电和耐磨的薄膜。

电子器件：铜被广泛应用于电路板、连接器和其他电子组件中，以提高电气性能。

总结

铜靶材凭借其优良的电气和热性能，在半导体、电子和光电领域具有广泛的应用前景，是现代制造中不可或缺的重要材料。