元素符号:镍铜靶材(NiCu)
CAS:[不适用]
型号:Sup-NiCu
纯度:4N,3N5,3N
形状:圆形
厚度:(可定制)
直径:(可定制)
(注:纯度、形状、厚度和尺寸均可定制)
镍铜合金靶材产品详情:
Note: Purity, shape, thickness, and dimensions can all be customized,Please feel free to contact us for more details.
Purity (%) | Shape | Manufacturing process | Max. Size |
99.9%,99.95%,99.99% | Plane target, Cylindrical target, Custom-shaped target | Vacuum Melting,PM | Customized |
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镍铜合金靶材是一种广泛应用于半导体行业的材料,主要用于薄膜沉积过程,如溅射沉积。它由镍和铜的合金组成,具有优良的电导性、耐腐蚀性和热稳定性,适合在制造电子器件和集成电路中使用。
#### 主要特性:
1. 优良电导性:镍铜合金的良好导电性能使其适合用于电极和金属互连。
2. 耐腐蚀性:该合金在多种化学介质中表现出色的耐腐蚀性,适合在潮湿或腐蚀性环境中使用。
3. 高热稳定性:在高温环境下保持其物理和化学性质的稳定性,适合用于高温沉积过程。
4. 良好的机械性能:镍铜合金具有较高的机械强度和韧性,满足严格的机械性能要求。
#### 应用领域:
1. 集成电路(IC)制造:
- 用于金属互连层,连接不同的电路部分。
2. 电极材料:
- 在场效应晶体管(FET)中作为源极和漏极接触电极,确保低接触电阻。
3. 光电器件:
- 用于光探测器的电极,使其能够有效传导光信号。
4. 微电机械系统(MEMS):
- 应用于微型传感器和执行器的电极和连接线。
5. 电源管理芯片:
- 用于开关和调节器的电极,提供高效的电流传输。
### 总结
镍铜合金靶材因其优异的物理化学性质被广泛应用于半导体制造的多个关键领域,成为现代电子器件不可或缺的材料。
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