TFMS-LD反射光谱薄膜测厚仪

产品名称：反射光谱法测量半导体硅光致抗蚀剂膜厚15nm至50um

产品型号：SUP-TFMS-LD

产品描述：SUP-TFMS-LD反射光谱测厚仪是一种利用反射光谱测量薄膜厚度的仪器。它可以快速准确地测量透明或半透明薄膜的厚度，而不会损坏样品的表面，使其成为一种非破坏性的厚度计。

薄膜厚度的测量范围为15nm至50µm，提供了很宽的范围，特别适合测量超薄薄膜厚度。

产品描述

SUP-TFMS-LD反射光谱测厚仪是一种利用反射光谱测量薄膜厚度的仪器。它可以快速准确地测量透明或半透明薄膜的厚度，而不会损坏样品的表面，使其成为一种非破坏性的厚度计。

薄膜厚度的测量范围为15nm至50µm，提供了很宽的范围，特别适合测量超薄薄膜厚度。

测试仪器发出的光的波长范围为400nm至1100nm。这种宽波长范围允许膜厚度的宽测量范围。SUP-TFMS-LD反射光谱测厚仪测试系统的理论基础是镜面光纤反射探头。该仪器结构紧凑，节省了实验室空间，易于操作，读数直观，便于在实验室中放置和使用。

产品特征

1.测量和数据分析可以同时进行。它可以测量单层薄膜、多层薄膜、非基材薄膜和非均匀薄膜。

2.它包括500多种材料的光学常数，可以很容易地添加新材料的参数。它支持多种算法：柯西、陶克-洛伦兹、科迪-洛伦兹、EMA等。

3.仪器结构紧凑，便于放置和操作。

4.它可以测量薄膜厚度、材料光学常数和表面粗糙度。

5.操作通过计算机界面完成，只需点击一下即可进行测量和分析。

产品参数

产品名称	半导体硅光致抗蚀剂反射光谱膜厚测量
型号	SUP-TFMS-LD
厚度范围	非金属半透明材料为10 nm-150 um 注：金属薄膜只能可靠地测量到50 nm以下；较厚的胶片需要X射线测量
测量厚度透明或半透明薄膜	氧化物（示例见图1）氮化物光致抗蚀剂聚合物（示例见图2）半导体：Si、aSi、多晶硅硬质涂层：SiC、DLC 聚合物涂层：对二甲苯、PMMA、聚酰胺薄金属涂层（厚度<50 nm。示例见图3）
光谱范围	450 nm - 1050 nm
精确	0.01 nm or 0.02%
准确	0.2% or 1 nm
稳定	0.02 nm or 0.03%
光斑	1 mm minimum
最小数据采集时间	10 us
样本量要求	Minimum 5 mm x 5 mm for reliable measurement
光谱仪/探测器	2048/4096像素CMOS 16位ADC 400-1100nm波长范围光谱分辨率：<1 nm 电源100-240VAC，50/60Hz，20W电源
光源	5W卤钨灯 CT 2800度寿命：10000小时
反射探头	光纤，400微米纤芯带光谱仪腿和照明腿
面朝上测量	胶片样品面朝上，探头和光源指向下
通信接口和笔记本电脑	USB接口，用于与PC通信包括一台安装了软件的全新笔记本电脑，可立即使用
软件：TFCompanion	1.最常见的金属、电介质、非晶和晶体基板材料的折射率（n）和消光系数（k）值的大型库 2.能够分析简单和最复杂的薄膜堆叠 3.误差估计和模拟工具允许考虑变化条件的影响 4.支持参数化材料，其近似值表示所需光谱范围内的光色散，使用很少的可调整系数。
软件选项	基于Modbus协议的远程控制（TCP）需要额外付费
计量标准（含）	裸硅参考和200 nm厚的氧化硅测试晶片被用作厚度测量验证的薄膜标准
尺寸	205 mm L x 250 mm W x 105 mm H (8" L x10" W x4" H)
重量	4.5 kg (10 lbs)
保修	一年有限保修，终身支持。（薄膜测量标准等易损件不在保修范围内）