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CE-600、800自动清洗机

CE-600、800自动清洗机

产品名称:全自动晶圆清洗机
产品型号:SUP-CE-600、SUP-CE-800

产品描述
SUP-CE-600和SUP-CE-800自动清洗机是专门为切割后清洗晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模块和陶瓷而设计的。该系列采用双流体清洁解决方案,并利用带有全彩触摸屏的可编辑控制器作为操作系统,增强了设备的稳定性和易用性。

特殊的内部结构设计允许均匀混合,产生细雾滴或粗液滴喷雾。通过增加空气压力或降低液体压力,可以获得更细的液滴。这导致更大的气体与液体流量比,产生更大的冲击波,有效地清洁切割槽内的细尘。

产品描述

SUP-CE-600和SUP-CE-800自动清洗机是专门为切割后清洗晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模块和陶瓷而设计的。该系列采用双流体清洁解决方案,并利用带有全彩触摸屏的可编辑控制器作为操作系统,增强了设备的稳定性和易用性。

特殊的内部结构设计允许均匀混合,产生细雾滴或粗液滴喷雾。通过增加空气压力或降低液体压力,可以获得更细的液滴。这导致更大的气体与液体流量比,产生更大的冲击波,有效地清洁切割槽内的细尘。


产品特征

1.使用双流体清洁溶液

2.适用于蓝色薄膜、UV薄膜、PET基材和双层薄膜

3.转轴采用航天密封技术,性能安全可靠

4.具有离心式自动夹紧锁定机构

5.配备7英寸全彩触摸屏,清晰显示清洁参数和错误警报

6.一键启动启动全自动工作流程


产品参数

型号SUP-CE-600、SUP-CE-800
主要参数
型号UP-CE-600UP-CE-800
适用尺寸3-6 inches3-8 inches

清洗压力

0.1-0.5 MPa
工作盘转速200-3000 rpm
清洗时间3-1000 s

屏幕尺寸

7-inch
设备尺寸400x800x1250 mm

Automatic Wafer Cleaning Machine.jpg


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