Welcome: Supsemi 电子科技有限公司
sales@supsemi.com +86-18059149998
  • OTF-1200X-4-RTP 小型1000℃RTP炉
  • OTF-1200X-4-RTP 小型1000℃RTP炉
OTF-1200X-4-RTP 小型1000℃RTP炉OTF-1200X-4-RTP 小型1000℃RTP炉

OTF-1200X-4-RTP 小型1000℃RTP炉

产品名称:半导体和太阳能电池晶片退火用紧凑型1000℃RTP炉

产品型号:OTF-1200X-4-RTP

产品描述:紧凑型1000℃RTP炉OTF-1200X-4-RTP是一种光滑的快速热处理管式炉,配备4英寸石英管和真空法兰,专为半导体或太阳能电池晶片(最大3英寸)的退火而设计。

产品描述

紧凑型1000℃RTP管式炉OTF-1200X-4-RTP是一种光滑的快速热处理管式炉,配备4英寸石英管和真空法兰,专为半导体或太阳能电池晶片(最大3英寸)的退火而设计。该机器采用10 kW红外灯加热,最大加热速率为50°C/s,具有30个温度控制段,精度为±1°C。此外,通过RS485端口和控制软件,可以在计算机上实现实时控制和温度曲线显示。


产品特征

1.内腔表面涂有进口高温氧化铝,提高了加热效率,延长了使用寿命。

2.石英样品架固定在滑动法兰上,使样品装载更容易。

3.将76mm(3英寸)的AlN基板放置在样品架上,以支撑需要退火的样品。AlN具有高导热性,在样品放置区域提供优异的温度均匀性(±5°C)。

4.嵌入式热电偶可确保精确的温度测量。

5.采用PID自动温度控制,30段程序,具有过热和断开保护以及自动调谐功能。

6.CE认证。所有电气部件(>24V)均通过UL/MET/CAS认证。如果用户承担认证费用,我公司保证每台机组通过德国TÜV认证和CAS认证。

7.可以添加SiC涂层石墨坩埚,将炉转化为RTE(快速热蒸发)炉。


产品参数

名称用于半导体晶片退火的紧凑型RTP炉,带4英寸内径石英管,1000℃
型号OTF-1200X-4-RTP

安装要求

该设备需要在以下条件下运行:温度25°C±15°C,湿度55%Rh±10%Rh。

1.水:设备必须配备自循环冷却水机(加注纯化水或去离子水)。

2.用电:交流220V 50Hz(35A空气开关),要求良好接地。

3.气体:设备室需要填充氩气(纯度99.99%或更高);必须提供氩气瓶(带Ø6mm双卡套连接器)。

4.工作台:尺寸1500mm×600mm×700mm,载重量200kg以上。

5.通风系统:必需。

主要参数

1.电源:208V-240V交流电,单相50Hz/60Hz,最大功率9KW(>60A保险丝)。

2.炉体结构:双层莫来石钢结构(无水冷或风冷)。

3.石英管:外径110mm,内径103mm,长度380mm。

4.样品架:76mm。

5.加热元件:8个红外灯灯管,灯丝长度200mm,灯丝直径Ø10mm,灯长300mm。

6.恒温区:102mm×305mm,均匀度±5°C。

7.热电偶:K型热电偶。

8.温度:最高温度1100°C,额定温度1000°C(警告:1000°C至1100°C之间的保持时间不得超过600秒;否则,O型圈可能会熔化)。

9.温度控制精度:±1°C。

10.最快加热速度:从室温到800°C为50°C/s,从800°C到1000°C为10°C/s。

11.最快冷却速度:60°C/min(200毫托时),117°C/min。

12.真空度:50毫托(机械泵),10⁻⁴托(分子泵)。

13.真空法兰:配备KF-D25高真空不锈钢法兰,带两个高温O型圈密封。

14.流量计:16ml/min-160ml/min。

15.真空表:数字真空表,测量范围为10毫托-800托(注:该表在氮气中校准;实际显示的压力仅在氮气和空气下有效。对于任何其他气体,请参阅手册中的相关气体比较图,否则可能会产生严重后果)。

16.水冷:如果需要冷却水,确保流速为3L/min,水温为20°C,水压为25PSI(建议使用循环水冷却器作为冷却系统)。

结构

1.双层钢制外壳,风冷,使炉膛表面温度低于60°C。

2.高纯度纤维氧化铝绝缘,最大限度地节约能源。

3.带联锁保护的分体式盖子,在炉加热过程中盖子打开时切断电源。

加热元件

8个1Kw卤素灯管(直径=10mm,长度=300mm,加热长度=200mm)

标准使用寿命:2000小时(取决于加热速率)

卤素灯管是消耗品。请联系我们订购备用

加热区域

12英寸长,4英寸恒温区,+/-5ºC均匀
工作温度

最高1100ºC,持续时间<10分钟

最高1000ºC,持续时间<20分钟(注意:如果运行时间较长,炉壳将>100°C,必须使用风扇从外部冷却炉壳)

最高800ºC,持续时间<120分钟

连续运行时最高600ºC

最大加热速率

50ºC/秒

建议5ºC/s,最高1000ºC

降温速率

最大冷却速度:60ºC/min(真空条件下:200 m-torr),117ºC/min(大气压下)

最低冷却:10ºC/分钟

真空法兰

KF-D25高真空法兰由不锈钢制成,带有双高温硅胶O型圈、针阀和水冷套。

它只需要在温度>600℃的长时间内进行水冷。

循环水流量:0.5 m3/hr。

滑出式法兰提供了一种更容易装载、卸载样品和其他所需特定过程的方法。

插入式热电偶,实现精确测量。

保修

一年有限制造商保修,终身支持(加工管、O型圈和卤素灯等易损件不在保修范围内,请在相关产品订购替换件)。

认证

CE认证

NRTL认证(UL61010)或CSA认证需额外付费。


规格

法兰关闭时候: 1350mm(L) x 330mm(W) x 590mm(H)

Compact Atmosphere Controlled RTP Furnace-Dimension-Closed.jpg

法兰开启时候: 1350mm(L) x 520mm(W) x 740mm(H)

Compact Atmosphere Controlled RTP Furnace-Dimension-Opened.jpg

Compact Atmosphere Controlled RTP Furnace.jpg


在线询价