元素符号:AlMg
CAS:[不适用]
型号:Sup-AlMg
纯度:3N5,3N,2N8,2N5
形状:圆形
厚度:(可定制)
直径:(可定制)
(注:纯度、形状、厚度和尺寸均可定制)
铝镁合金靶材是一种用于物理气相沉积(PVD)等薄膜沉积技术的材料。它结合了铝和镁的特性,兼具轻量化、相对良好的导电性和导热性等优点。然而,镁的高活性也带来了一些挑战,例如容易氧化和耐腐蚀性较差。
主要特性:
- 轻量化: 镁的密度低于铝,使铝镁合金靶材比纯铝靶材更轻,在需要减轻重量的应用中具有优势,例如便携式电子设备或航空航天部件。
- 导电性: 铝镁合金具有相对良好的导电性,但通常不如纯铝,具体导电率取决于合金成分和制备工艺。
- 导热性: 铝镁合金也具有相对良好的导热性,同样取决于合金成分和制备工艺。
- 强度: 铝镁合金的强度通常高于纯铝,但低于一些高强度铝合金。
- 易氧化性: 镁的高活性导致铝镁合金容易氧化,这需要在制备和使用过程中采取保护措施,例如在真空或惰性气体环境中进行操作。
- 耐腐蚀性: 铝镁合金的耐腐蚀性通常不如纯铝,可能需要进行表面处理以提高其耐腐蚀性。
半导体领域的应用:
铝镁合金靶材在半导体领域中的应用,主要体现在以下几个方面:
1. 轻量化封装材料: 由于镁的密度低,铝镁合金可用于制造轻量化的封装材料,尤其适用于便携式电子设备。
2. 导热层: 某些铝镁合金具有良好的导热性,可用作芯片的导热层,以辅助散热,提升器件性能和寿命。
3. 特定电极材料: 在某些特殊应用中,铝镁合金可作为电极材料,尤其是在需要轻量化和一定强度的场合。
4. 合金添加剂: 铝镁合金也可作为其他靶材材料的添加剂,以调整其性能,例如提高强度或改善导电性。
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