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品牌：Supsemi
型号：DSF20B05-000-R0
描述：25槽晶圆盒耐高温300℃，用于晶圆存储容器运输
在某些特殊工艺的生产过程中，硅片需要烘烤。在这种情况下，需要一个由金属材料制成的耐高温材料箱来储存产品，然后将其放入烤箱中进行烘烤处理。
目前，半导体封装和测试行业中最常用的材料是铝合金，其加工表面经过硬氧化处理，可承受高达300度的高温而不会变色或变形。
产品参数（可根据客户要求定制）：
产品编号：DSF20B05-000-R0
材质：6063-t5铝型材
尺寸：12英寸
插槽数量：25个插槽
尺寸：143*145*142.6毫米
平面度：≤0.05mm
氧化工艺：表面硬氧化处理
包装方式：气泡袋+纸箱+木框包装
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