高纯实验室铝硅靶材AlSi

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铝硅合金靶材是由铝 (Al) 和硅 (Si) 组成的合金靶材，广泛应用于薄膜沉积技术，特别是物理气相沉积 (PVD) 和溅射工艺。它结合了铝的优良导电性和硅的半导体特性以及良好的热稳定性，使其成为半导体和相关领域中一种重要的薄膜材料。铝硅合金靶材的成分比例可以根据具体应用进行调整，以获得最佳的性能。

#### 物理化学性质

- 成分: 铝硅合金靶材的铝硅比例可变，常见比例为铝含量较高。

- 密度: 密度取决于铝硅比例，通常在2.7到2.9 g/cm³之间，略低于纯铝。

- 熔点: 熔点低于纯铝的熔点 (660°C)，具体数值取决于合金成分。

- 导电性:  具有良好的导电性，但低于纯铝。

- 热稳定性:  具有良好的热稳定性，能够承受高温工艺。

- 硬度:  硬度比纯铝略高。

- 抗腐蚀性:  抗腐蚀性取决于合金成分和环境，通常比纯铝略好。

#### 应用领域

- 半导体制造:  广泛用于集成电路互连层，提高导电性和可靠性。也用于接触层，确保良好的电连接。

- 封装材料:  在半导体封装中用作引线框架或其他封装材料。

- 光电器件:  在某些光电器件中用作电极材料或功能层。

- 其他应用:  在一些特殊涂层和材料科学研究中也有应用。