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  • 切割保护膜 PN501E
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切割保护膜 PN501E切割保护膜 PN501E

切割保护膜 PN501E

品牌:SupSemi

型号:PN-501E

描述:PN501E是一种粘性低至中等粘性的PO基切割保护膜,具有良好的初始粘性。它可用于切割各种设备,易于剥离,不会留下残留物或毛刺。

PN501E是一种粘性低至中等粘性的PO基切割保护膜,具有良好的初始粘性。它可用于切割各种设备,易于剥离,不会留下残留物或毛刺。

产品结构

Wafer Cutting Protection Film Structure.png


产品特征

1.优异的耐候性

2.瞬时粘合强度好,内聚力强,切割后可去除,不留残留物。

3.符合ROHS要求。


产品参数

测试项目

特征值
测试方法

总厚度(不含离型膜)(μm)

170千分尺

基底膜厚度(μm)

150千分尺

外貌

Colorless and translucent/

胶层厚度(μm)

20千分尺

180°剥离力(gf/25mm)(304SUS)

295GBT 2792-2014

180°剥离力(gf/25mm)(SI表)

283

抗拉强度(MPa)

MD
28.2GBT 30776-2014
CD29.0
伸长率(%)
MD>500
CD>500
透光率(%)
88透射比测量仪

保存方法

储存条件:在10-30℃、相对湿度40-70%的黑暗、不透明环境中储存。保质期为6个月。

注意事项

1.产品应远离热源和明火。

2.待粘附物品的表面应清洁、干燥,无油脂或其他污染物。

3.本产品不适合户外使用;避免暴露在可能影响胶带性能并在粘附表面留下残留物的室外天气条件下。

Wafer Cutting Protection Film PN501E.jpg

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