品牌:Supsemi
型号:SUP-PO-235
说明:1。优异的耐候性。
2.瞬时粘合强度好;组件在紫外线释放后很容易去除,没有残留物。
3.符合ROHS要求。
该系列产品由涂有特殊丙烯酸粘合剂的柔性PO薄膜基材制成,具有良好的附着力。紫外线照射后,粘性极低,没有残留物。
产品结构
产品应用
本产品可用于各种硅晶体、晶圆、玻璃、陶瓷电容器和PCB板的切割和定位保护。
产品特征
1.优异的耐候性。
2.瞬时粘合强度好;组件在紫外线释放后很容易去除,没有残留物。
3.符合ROHS要求。
产品参数
产品型号 | 基材 | 基板厚度(um) | 总厚度 | 剥离力/(gf/25mm) | |
紫外线前 | 紫外线后 | ||||
UV402DW | PO | 80±3 | 90±5 | 700-1000 | <7 |
UV390WR | PO | 70±3 | 90±5 | 2000 | <20 |
UV406F | PO | 150±3 | 170±5 | 800 | <15 |
UV391PY | PO | 150±3 | 170±5 | 2500 | <15 |
UV396US | PET | 100±3 | 125±5 | 2000 | <7 |
联系人:Bruce Liu
手机:+86-18059149998
电话:+86-18059149998
邮箱:sales@supsemi.com
地址: 福建省龙岩市新罗区西陂街道西山村西陂路89号1幢1402室
二维码