VTC-600GD高真空磁控溅射仪

产品名称：高真空磁控溅射设备

产品型号：VTC-600GD

产品描述：VTC-600GD高真空磁控溅射系统是一种新开发的涂层设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介电薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬膜和聚四氟乙烯（PTFE）薄膜。

产品描述

VTC-600GD高真空磁控溅射系统可选配多达四个靶枪，配备用于溅射非导电靶材料的匹配射频电源和用于溅射导电材料的直流电源。

与同类设备相比，它不仅应用广泛，而且设计紧凑，便于操作。它是实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于固态电解质和OLED的研究。

产品特征

1.可选配多达四个靶枪，配备用于溅射非导电靶材料的匹配射频电源和用于溅射导电材料的直流电源（靶枪可根据客户需求互换）。

2.该系统能够制备各种薄膜，应用范围广泛。

3.设计紧凑，操作方便。

4.整个系统采用模块化设计，具有单独的真空室、真空泵单元和控制电源，可根据用户要求进行调整。

5.用户可以根据自己的实际需要选择电源；一个电源可以控制多个靶枪，或者多个电源可以单独控制每个靶枪。

产品参数

名称	用于半导体和薄膜沉积的高真空磁控溅射系统
型号	VTC-600GD
安装要求	本设备必须在以下条件下使用：温度25°C±15°C，湿度55%RH±10%RH。 1.水：设备配备自循环冷却水系统（使用纯化水或去离子水）。 2.用电：交流220V，50Hz，要求正确接地。 3.气体：腔室需要填充氩气（纯度99.99%以上）；用户必须提供氩气瓶（带Ø6mm双卡套接头）和压力调节器。 4.工作台面：尺寸1500mm×600mm×700mm，承重200kg以上。 5.通风：需要通风系统。
主要参数	1.电源电压：220V，50Hz 2.总功率：<3.5KW 3.腔室内径：Ø300mm 4.极限真空度：8.0×10^-5 Pa 5.工作温度：RT-500℃，精度±1℃（可根据实际需要提高温度） 6.靶枪数量：4 7.靶枪冷却方式：水冷 8.目标材料尺寸：Ø2〃，厚度0.1mm-5mm（厚度可能因材料而异） 9.直流溅射功率：500W（可选） 10.射频溅射功率：300W 11.样品台：Ø140mm 12.样品台转速：可在1rpm至20rpm之间调节 13.保护气体：Ar、N2和其他惰性气体 14.入口气体路径：质量流量计控制2个气体入口，一个流量为100 SCCM，另一个为200 SCCM
规格	主机尺寸：850mm×760mm×660mm 外形尺寸：1300mm×660mm×1200mm 重量：190kg

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