VTC-600G高真空磁控溅射仪

产品名称：多功能薄膜沉积用高真空磁控溅射系统

产品型号：VTC-600G

产品描述：VTC-600G高真空磁控溅射系统是一种新开发的涂层设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介电薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬膜和聚四氟乙烯（PTFE）薄膜。

产品描述

VTC-600G高真空磁控溅射系统可配备多个靶枪，配备用于溅射非导电靶材料的匹配射频电源和用于溅射导电材料的直流电源。与同类设备相比，它不仅应用广泛，而且设计紧凑，易于操作。它是实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于固态电解质和OLED的研究。

产品特征

1.可选配多个靶枪，配备用于溅射非导电靶材料的匹配射频电源和用于溅射导电材料的直流电源（靶枪可根据客户需求互换）。

2.能够制备各种应用广泛的薄膜。

3.设计紧凑，操作方便。

4.整个系统采用模块化设计，具有单独的真空室、真空泵单元和控制电源，可根据用户要求进行调整。

5.用户可以根据自己的实际需要选择电源；一个电源可以控制多个靶枪，或者多个电源可以单独控制每个靶枪。

产品参数

名称	多功能薄膜沉积的高真空磁控溅射系统
型号	VTC-600G
主要参数	1.结构：桌面前开设计，后置泵送系统。 2.极限真空度：6.0×10^-5 Pa。 3.泄漏率：1h≤0.5Pa。 4.泵送时间：从大气压到5.0×10^-3 Pa约20分钟。 5.泵送系统：机械泵+分子泵。 6.样品台：φ140mm，室温至500℃，精度±1℃（温度可根据实际需要增加），转速可从5rpm调节到20rpm。可选的偏置功能可根据客户要求实现更高质量的涂层。 7.进气系统：两个质量流量计（一个用于氩气，一个用于氮气）。 8.靶头与样品台轴之间的角度：34°。 9.靶头数量：3个（彼此成120°角排列）。 10.靶枪冷却方式：水冷。 11.目标材料尺寸：φ2〃，厚度0.1-5mm（厚度可能因材料而异）。
规格	尺寸: 主体尺寸: 700mm×852mm×1529mm