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  • GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪
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GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射镀膜仪

产品名称:用于薄膜沉积和SEM样品制备的磁控溅射系统

产品型号:GSL-1100X-SPC-16M

产品描述:GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射系统利用真空环境中靶材料的粒子轰击产生的溅射效应,使原子或分子从固体表面喷射出来并沉积在基板上形成薄膜。该工艺是一种用于薄膜制备的物理气相沉积(PVD)技术。

产品描述

该系统旨在成为一种简单、可靠、经济的涂层设备,适用于在实验室制备各种复合薄膜样品,以及制造由非导电材料制成的实验电极。

GSL-1100X-SPC-16M磁控溅射系统可用于制备扫描电子显微镜(SEM)样品,其紧凑的设计节省了实验室空间。它易于操作,非常适合初学者。

产品特征

1.配备真空计和溅射电流表,实时监控运行状态。

2.控制真空室压力、电离电流,并通过调节溅射电流控制器和微真空阀来选择所需的电离气体,以实现最佳的涂层条件。

3.钟罩边缘的橡胶密封圈经过特殊设计,可防止玻璃钟罩在长时间使用过程中碎裂。

4.陶瓷密封高压电极连接器比常用的橡胶密封更耐用。

5.根据电场中的气体电离特性,使用大容量溅射真空室和相应的靶区,确保溅射涂层更加均匀和纯净。

6.溅射头采用珀尔帖冷却技术,实现高性能、细颗粒涂层。

7.可提供水冷溅射头和水冷样品台。


产品参数

名称磁控溅射薄膜沉积系统及SEM样品制备
型号GSL-1100X-SPC-16M

安装要求

本设备必须在以下条件下使用:温度25°C±15°C,湿度55%RH±10%RH。

1.水:设备需要自循环冷却水系统(使用纯化水或去离子水)。

2.用电:交流220V,50Hz,要求正确接地。

3.气体:腔室需要填充氩气(纯度99.99%以上);用户必须提供氩气瓶(带压力调节器)。

4.工作台面:尺寸600mm×600mm×700mm,承重50kg以上。

5.通风:不需要。

主要参数

1.目标:Ø50mm

2.真空室:Ø160mm×120mm

3.真空度:≤4×10^-2毫巴

4.最大电流:50mA(可选100mA)

5.可设置时间限制:9999秒

6.微型真空阀:连接Ø3mm软管

7.最大电压:1600V DC

8.机械泵:2L/s

9.目标材料:

-尺寸要求:φ50mm×(0.1-0.5)mm(厚度)

-适用于Au、Ag、Cu等金属的溅射(可从我公司购买)

规格

尺寸:360毫米×300毫米×380毫米

整机重量:50kg

主机净重:15kg

Magnetron Sputtering Coating System size.png


Standard Accessories

Item No.名称
数量
1

金靶材料

1 set
2入口针阀
1 set
3

保险丝

2 set


Optional Accessories

Item No.名称数量
1

金、铟、银、铂等多种靶材。

可选

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